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聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)相关介绍

2013-11-15 点击:

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)又名黄金薄膜,是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜,也是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)

称它为黄金薄膜,一方面因为产品颜色呈金黄色,另一方面则是因为价格昂贵,常规的聚酰亚胺薄膜一公斤市场价为700元,堪称薄膜里面的“黄金一族”。虽然价格昂贵,但由于这种产品是目前高分子材料中耐热性最高的品种,再加上综合性能优越,被广泛应用于航公航天、电子电器工业等领域。同时,与市面上常规的24微米以上规格聚酰亚胺薄膜不同的是,公司将推出12.5微米到22微米的聚酰亚胺薄膜,这些规格的产品主要锁定中高端客户。

“目前国内这种聚酰亚胺薄膜还非常少,基本上产品都依赖进口。我们的产品投产以后,将打破国外的产品垄断,带来较大的经济效益,市场前景良好。同时还与下游企业配套互动,推动铜陵经济的发展。”刘爱锁表示,项目的推进离不开金桥工业园的帮扶,他们积极搭建服务平台,实行全程领办、协办,全力推动项目早日投产。

关于聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)

英文名(polyimide film;PI film),包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品,商品名Kapton,由均苯四甲酸二酐与二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部兴产公司生产,商品名Upilex,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰亚胺是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高的品种,由于具有优越的综合性能,所以可以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等在高新技术领域得到广泛的应用,被称为“解决问题的能手”。 聚酰亚胺薄膜又是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能 、 电性能 、 化学稳定性以及很高的抗辐射性能、 耐高温和耐低温性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美国杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亚胺 ,1962 年试制成聚酰亚胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年开始生产 , 商品牌号为 KAPTON。 60 年代末我国只能小批量生产聚酰亚胺薄膜,现在聚酰亚胺薄膜已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识。

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)自1966年首次推向市场,就以其优异的电气性能、阻燃性能、耐高温和耐辐射性能,作为高性能绝缘材料应用于航空航天工业、电子电气工业和信息产业等各个领域。1976年美国聚酰亚胺薄膜的产销仅220吨(以厚度1mil 计,约合440万平米),而发展到2000年前后美国和日本聚酰亚胺薄膜产销量迅速提升,2000年产能达到3430吨,2005年则美日两国产能达到4150吨。再计入中国等国家保守的600吨产销量,2005年全球聚酰亚胺薄膜的产销量已达5000吨。此间2002年杜邦公司将生产能力提高25%,2003年对聚酰亚胺薄膜的需求剧增,形成了供不应求的局面,2003年杜邦东丽合资公司投资90亿日元在日本新建生产线一条,2004年杜邦又在美国本土新建一条生产线。品种也大为扩大,如耐电晕、热熔型、低收缩及低吸水等高端规格。

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